IT之家 4 月 30 日音讯，三星电子当天发布了 2026 财年第一财季财报，公司存储业务真贵东谈主 Kim Jaejune 警示，各样存储芯片的严重清寒场面至少将抓续至 2027 年。据《南华早报》报谈，由于各大客户争相锁定畴昔供货，刻下居品践约率已跌至历史低位。这一预警与仅一周前竞争敌手 SK 海力士在财报电话会议上的表态高度一致。

三星、SK 海力士与好意思国好意思光科技三家企业整个掌控人人超 90% 的 DRAM 内存市集。人人三大存储芯片供应商中，有两家同期预警长达数年的供货清寒，市集产生担忧实属根由之中。

这次芯片清寒主要由东谈主工智能基础才智开发需求拉动。当代东谈主工智能系统需要海量高速内存，抓续为图形处理器与加快芯片运送数据。需求激增的核烦燥点是高带宽内存（HBM），这是一种垂直堆叠架构的 DRAM 居品，可在靠近处理器的物理布局下收场超高数据带宽。

高带宽内存已成为 AI 加快芯片的中枢配套器件。但该居品制造难度大、本钱腾贵，需要先进的晶圆堆叠、精密键合以及高端封装工艺。这也导致其产能受限，市集需求增速远超厂商的产能扩建速率。

尽管清寒主要由高带宽内存需求激发，但其影响正运转延迟至整个存储市集。由于高带宽内存自己属于 DRAM 品类，各大厂商正抓续将产能、研发东谈主力及资金转向利润更高的 AI 专用存储居品。产业资源歪斜，或将进一步收紧处事器、个东谈主电脑、移动开发所用宽泛 DRAM 的供给。同期，AI 数据中心在算力硬件除外还需大范围存储基建，企业级固态硬盘的市集需求也随之攀升。

业内一边面对存储清寒，开云app在线体育中国世界杯官网一边又在积极研发替代决策，因为现存存储架构的功耗居高不下。此前已有报谈，行业正效用开发 3D X-DRAM、ZAM 等下一代存储本领，旨在缩小功耗、冲突制程扩容瓶颈。

即便行业对新一代替代本领参加无数资金，现存主流存储本领的市集需求依旧居高不下。

据音讯称，三星自大已有部分客户提前锁定了 2027 年的一皆供货配额。本年早些时候，SK 集团会长崔泰源示意，AI 带动的存储芯片需求殷切态势，NBA下注(中国)官网以致可能不时至 2030 年。

对存储大厂自身而言，供货清寒巧合是赖事。

2026 年第一季度，三星半导体部门交易利润达 53.7 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2493.29 亿元东谈主民币），受益于 AI 存储芯片销量暴涨，该业务利润占三星当季总利润约 94%。与此同期，SK 海力士也创下季度营收新高，达 52.6 万亿韩元（现汇率约合 2442.22 亿元东谈主民币），交易利润 37.6 万亿韩元（现汇率约合 1745.77 亿元东谈主民币），事迹增长主要由 AI 基础才智所需的高带宽内存热销驱动。

供需殷切也存在行业周期性要素。存储行业历来在产能豪阔和供货清寒之间轮换轮回。但越来越多分析师合计，本轮周期卓尔不群 —— 东谈主工智能基础才智的彭胀，正曩昔所未有的速率奢侈硬件资源。

为搪塞清寒危险，各大厂商廉正举推论产能，加码先进封装与存储芯片晶圆制造领域的投资。据《韩国时报》流露，监管备案文献自大，三星电子 2025 年向西安存储芯片工场投资 4654 亿韩元（现汇率约合 21.61 亿元东谈主民币），同比增幅达 67.5%；SK 海力士也大幅加大参加，向无锡厂区投资 5811 亿韩元（现汇率约合 26.98 亿元东谈主民币）、向大连厂区投资 4406 亿韩元（现汇率约合 20.46 亿元东谈主民币）。

但半导体晶圆厂与高端存储封装厂房的扩建、产能爬坡均需数年时候，这意味着产能增速难以追上东谈主工智能催生的需求增长速率。

存储芯片紧缺，已是东谈主工智能产业爆发催生的又一大资源清寒问题。

现在行业部分领域的图形处理器清寒已十分严峻。本月早些时候已有报谈，英特尔阐述市集需求特别火爆，客户以致运转抢购以往会被消除或视作低端次品的芯片。

电力供给正成为另一大中枢瓶颈。AI 数据中心耗电量惊东谈主，倒逼科技企业寻求各样相等规动力处理决策。本月，Meta 已入局支抓天际太阳能电站辩论运筹帷幄，该决策表面上可将天际太阳能传输回地球NBA下注(中国)官网，为畴昔 AI 基础才智的用电需求提供复旧。